【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業的年度盛事。今年新增12項獎項，共設39項大獎，進一步關注半導體投資與退出、科技前沿領域貢獻、項目創新以及技術“出海”與拓展。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將于2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業】浙江賽瑾半導體科技有限公司（以下簡稱：浙江賽瑾）

【候選獎項】年度優秀創新產品獎

【候選產品】SMIFXLPT1500/2000

SMIF作為半導體制程領域的核心設備之一，其在保障半導體生產過程的效率和可靠性方面扮演著至關重要的角色。隨著半導體行業的不斷發展和技術的不斷進步，SMIF市場也在不斷發展。

行業周知，在半導體的制造過程中，晶圓輸送對IC制造至關重要。為了確保晶圓在不同的制程間流轉時的品質，避免晶圓受到塵粒或其它污染，采用了標準機械界面(standard mechanical interface,簡稱SMIF)技術，使用SMIF技術可以大大提高生產效率。SMIF技術以“隔離技術”概念為中心，旨在通過將晶圓封閉在一個超潔凈的環境中，同時放寬對這個封閉環境以外的潔凈度要求來防止產品被污染，從而在保障良率的前提下，大大減少FAB運營成本。

隨著半導體技術的不斷進步和市場需求的日益嚴苛，對SMIF的性能和功能也提出了更高的要求。為了滿足這些需求，以浙江賽瑾半導體科技有限公司（簡稱：浙江賽瑾）為代表的廠商也持續加大技術布局，推出創新性產品，以推動半導體行業的持續發展創新。

賽瑾從2018年開始布局SMIF產品，一開始就選擇軟硬件自主研發的技術方向，結合積累的SMIF POD和Cassette的專業經驗，打造出SMIF+SMIF POD+Cassette的一站式綜合解決方案，徹底解決了FAB內這三種產品責任劃分不明確的問題，以其整體方案良好的適配性和創新性，迅速在FAB客戶端取得極大的成功，服務了包括士蘭、SMEC等多家客戶。

據悉，浙江賽瑾XLPT1500/2000產品可兼容6/8英寸晶圓生產線，產品在穩定性、技術創新性、機臺適配性、定制化和完善的售后服務方面均較競品有優勢。

基于SMIF產品技術發展后發優勢，更好地實現了對碳化硅應用場景的支持，越來越多的硅基FAB逐漸選擇賽瑾SMIF產品。賽瑾SMIF作為國產化產品與海外友商相比，在交期、性價比、服務方面優勢明顯，更好地契合國內FAB國產化需求。

展望未來，賽瑾始終秉持“做半導體載具及智能化領域的引領者”的愿景，繼續為集成電路制造的國產化助力。賽瑾期望依托自身的產品和服務，為更多的客戶創造價值。

【獎項申報入口】

2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！

【年度優秀創新產品獎】

旨在表彰補短板、填空白或實現國產替代，對于我國半導體產業鏈自立自強發展具有重要意義的企業。

【報名條件】

1、深耕半導體某一細分領域，近一年內實現新產品的研發及產業化；

2、產品的技術創新性強，具有自主知識產權，產生一定效益，促進完善供應鏈自立自強。

【評選標準】

技術或產品的主要性能和指標；（30%）

技術的創新性；（40%）

產品銷量情況；（30%）